8月26日—28日,由江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管委会及国内知名专业机构共同主办的“2020世界半导体大会”在南京国际博览中心成功举办。
大会以“开放合作、世界同芯”为主题,举办了 “创新峰会”、“AI新型存储器创新论坛”、“5G产业链协同创‘芯’论坛”、“全球半导体产融峰会暨半导体投融资论坛” 、“中国IC独角兽沙龙”等系列论坛活动。同期举办的展览会展示面积15000平方米,包括芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区、专业园区等区域,台积电、紫光、ARM、华天等300家国内外知名企业参展。
工信部电子信息司副司长杨旭东、省工信厅副厅长池宇以及全省工信系统相关负责同志、省内重点集成电路企业负责人参加大会及相关活动。
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