2026集成电路（无锡）创新发展大会开幕

8月31日，由无锡市政府、江苏省工业和信息化厅共同主办的2026集成电路（无锡）创新发展大会在无锡隆重开幕。省长刘小涛出席大会开幕式，并与中国科学院院士施毅共同为江苏省集成电路产业联盟揭牌。副省长沈剑荣、无锡市委书记杜小刚、工信部电子信息产业司副司长郭力力致辞。省工信厅厅长蔡剑峰出席开幕式并启动建设省重点实验室，副厅长池宇参加相关活动。

开幕式上，集中发布了一批2026年江苏省集成电路新产品、新技术、新应用重点成果，包括无锡盛合晶微2.5D/3D先进封装研发平台、南京国博电子硅基氮化镓射频芯片、无锡亘芯悦高分辨率电子束缺陷检测设备等，涵盖先进封装、射频芯片、高端量检测及通用算力等多个领域。同期，江苏省集成电路产业联盟揭牌成立。

本次大会以“芯生万象，链动无界”为主题，国内外领军学者、知名企业家及协会组织代表围绕集成电路高端装备、关键材料、车规级芯片、先进封测等热点领域开展深入交流。大会设置1场开幕式和4场专题系列活动，活动持续至9月2日，旨在搭建对接交流、开放链接、合作共赢的高水平平台，为江苏省集成电路产业高质量发展注入新动能。