“同芯聚力 新芯向荣”第三代半导体产业链交流活动在南京举办

为落实“1650”产业体系建设工作部署，进一步促进第三代半导体产业链供需对接和交流合作，10月30日，“同芯聚力 新芯向荣”第三代半导体产业链交流活动在南京举办，活动由江苏省工业和信息化厅指导，南京市工业和信息化局主办，省工信厅副厅长池宇出席活动并致辞，江苏省集成电路学会理事长时龙兴、南京市工业和信息化局副局长唐永实、南京江北新区党工委委员管委会副主任李霞出席，100余家第三代半导体相关企业代表参加活动。

池宇副厅长在致辞中表示，第三代半导体抗高压、高温和高辐射性能优越，具有广阔的应用前景，已成为全球集成电路产业新的战略竞争高地，我省是国内最早布局第三代半导体产业的地区之一，具有较好的研究基础和产业优势，建设了多个高能级创新平台，集聚了一大批专精特新企业，形成了一批标志性产品。省工信厅将进一步聚焦“1650”产业体系建设，协同推进技术攻关、供需对接、产学研合作、产品推广等重点工作，加快推动第三代半导体产业高质量发展。

活动现场，中电科55所（南京国家第三代半导体技术创新中心）、九峰山实验室、南京国家集成电路芯火平台（ICisC）开展技术演讲，分别介绍了化合物半导体材料技术及产业发展趋势、碳化硅功率器件在电驱应用中的市场机遇以及芯火平台技术服务内容。国电南自、南京邮电大学、南瑞半导体、九峰山实验室检测中心、南智光电等产业链上下游单位聚焦专业领域开展供需交流。

厅电子信息产业处、有关设区市工信局相关处室、省半导体行业协会有关负责人参加了活动。