2025集成电路（无锡）创新发展大会开幕式在无锡举行

9月4日，由无锡市政府、江苏省工业和信息化厅共同主办的2025集成电路（无锡）创新发展大会在无锡隆重开幕。副省长李忠军出席并致辞，省工信厅厅长朱爱勋、无锡市委书记杜小刚、工信部电子信息司副司长王世江等出席开幕式并为大会揭幕，副厅长池宇参加了开幕式及相关活动。

开幕式上，共有57个项目成功签约，其中包括55个重点产业项目，总投资达177.21亿元。大会期间，长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台、中国开放指令生态（RISC-V）联盟江苏中心、无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线、江苏（集萃）光刻胶树脂合成中试线、无锡城市智算云中心节点等揭牌或启动。同时，全省近100项具有代表性的集成电路“新技术、新产品”在大会上集中发布。

华虹半导体总裁白鹏、中航科创董事长由镭、中微半导体董事长尹志尧、摩尔线程创始人兼首席执行官张建中围绕集成电路设计、制造、封测、装备等全产业链环节分享了专业观点。

本次大会以“与锡同行 融合创芯”为主题，国内外领军学者、知名企业家、协会组织代表等3000余位嘉宾齐聚无锡，围绕集成电路高端装备、关键材料、车规级芯片、先进封测等热点领域开展深入交流。大会设置1场开幕式、1场主题展会、5场系列专题活动及多场产业链对接活动，旨在搭建对接交流、开放链接、合作共赢的高水平平台，集聚国内外集成电路龙头企业和高端资源，推动产业链上下游加强协作、协同创新，为提升全省乃至全国集成电路产业的核心竞争力和整体发展水平注入新动能。