池宇副厅长出席第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展大会

9月5日，第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展大会在无锡举办，省工业和信息化厅副厅长池宇出席会议并致辞，科技部联盟试点工作联络组秘书长李新男等出席活动。本次活动以“产品封装结合 推进特色创新—迈向自主化与全球化双轮驱动的新征程”为主题，来自重点企业、高校院所、行业协会等400余名代表参加活动。

池宇在致辞中表示，江苏集成电路产业在封测环节具有竞争优势，建立了较为完善的产业发展生态和技术创新体系，涌现出一批具有国际竞争力的企业。他指出，全球集成电路产业发展和分工格局深刻调整，先进封装成为延续芯片性能提升的重要路径，正迎来全球性的战略布局，省工业和信息化厅将牢牢把握实现新型工业化这个关键任务，持续加快“1650”产业体系建设，会同相关单位共同推进先进封装领域关键技术攻关、创新载体建设、产业供需对接、发展生态优化等重点工作，持续巩固和提升先进封装产业优势。

会上，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长何洪文，芯盟科技资深副总裁朱宏斌，清华大学集成电路学院副教授、博导胡杨，中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅，华进半导体副总经理刘丰满，华大九天董事长刘伟平等集成电路封测行业知名专家、企业代表作了主题演讲。