7月12日上午，第二届集成电路产才融合发展大会在苏州工业园区举办，大会以“产才融合·创芯未来”为主题，汇聚众多集成电路行业领军人才，省工信厅副厅长池宇出席并致辞，苏州市委常委、苏州工业园区党工委书记沈觅参加活动。

池宇副厅长在致辞中表示，集成电路产业是新质生产力的典型代表，近年来，江苏加快发展以集成电路产业为代表的战略性新兴产业，不断加大政策支持和工作推进力度，推动产业实现持续稳步发展，在产业链各环节集聚了一大批链主企业和专精特新企业，建设了一大批带动作用明显的重大项目，在集成电路先进封装、第三代半导体、EDA工具等领域建设了国家级创新中心，产业创新能力和发展后劲不断增强。他指出，当前全球集成电路产业发展和分工格局深刻调整，产业链重组、供应链重构、价值链重塑不断深化，集成电路领域竞争日趋激烈。集成电路行业是人才密集型行业，对人才的数量和质量都有较高的要求，当前人才供需结构性矛盾仍然存在，推动集成电路产才融合发展任重而道远，希望参加活动的专家、企业家利用此次大会深入交流、充分对接，共同探讨促进集成电路产才融合发展路径，为产业发展贡献更多的智慧力量。

会议发布并解读了《全国集成电路人才竞争力十强园区报告》。