8月9日上午，由无锡市政府、省工业和信息化厅共同主办的2023集成电路（无锡）创新发展大会在无锡隆重开幕，副省长胡广杰、无锡市市长赵建军、工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东分别致辞，省工业和信息化厅厅长朱爱勋、副厅长池宇参加了开幕式及相关活动。

开幕式上，无锡国家“芯火”双创基地汽车芯片可靠性检测平台、总规模50亿元的无锡市集成电路产业专项基金、江苏省（无锡）集成电路产业融合集群揭牌，总金额超200亿元的30多个重点产业项目签约，发布了“2023集成电路创新发展无锡倡议”，许居衍、康斯坦丁·诺沃肖洛夫、陈左宁、中国电科首席科学家柳滨、高通公司全球高级副总裁钱堃作了精彩演讲、分享真知灼见。

创新发展大会以“芯联世界，锡创未来”为主题，国内外领军学者、知名企业家、协会组织代表等3000余位嘉宾齐聚无锡，围绕集成电路领域科技前沿、产业动态、政策导向、生态圈打造、资本对接等话题展开深入交流。三天会期内，将举办1场开幕式、1场展览展示、10场系列活动和15场生态圈活动，为企业搭建对接交流、开放链接、合作共赢的平台，进一步带动产业链上下游紧密协同、共促发展，有力助推集成电路产业更好强链补链延链。