7月20日上午，由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管委会共同主办的2023世界半导体大会开幕式暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心隆重开幕。省委常委、南京市委书记韩立明，省政府副秘书长巩海滨出席开幕式并致辞。省工信厅厅长朱爱勋、副厅长池宇参加了开幕式及相关活动。

本届大会以“芯纽带，新未来”为主题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会3场主论坛；举办长三角集成电路产业创新发展论坛、第六届中国IC独角兽论坛、2023 IC设计开发者大会、第二届先进封装创新技术论坛、第四届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、EDA/IP核产业发展论坛、电子气体安全研讨会、“芯”趋势论坛、半导体投融资论坛、第七届集成电路人才发展高峰论坛、“江北之夜”交流会等20多场平行论坛、专项活动和1场大型专业展览。

本届大会邀请了国内外知名半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域1000多名专家和代表出席活动，300+参展企业参展，为行业内企业、专家、学者搭建国际化交流与合作平台，促进科技产品与商业模式的有效结合。